日本政府が200億円支援するサムスンの研究拠点が横浜で稼働開始 →化石ネトウヨ「やめろぉぉぉ!韓国に技術が盗まれるぅぅぅぅ」
> サムスン電子は8日、横浜市みなとみらい地区に先端半導体の後工程研究拠点「Advanced Package Lab(APL)」を開所した。AI向け半導体のパッケージング技術開発が目的で、日韓の研究者約95人が所属し、東京エレクトロンやイビデンなど50社以上の日系企業と共同研究を進める。経済産業省は半導体基金から2028年までに最大200億円を支援する。日本国内で素材評価を完結させることで開発期間を最大2カ月短縮でき、HBM分野でSKハイニックスに後れを取るサムスンの巻き返しにつながるとみられる。
サムスン、横浜に先端半導体研究拠点を開所 経産省が最大200億円支援
https://finance.biggo.jp/news/a8051116-5ca1-4f9d-8467-faeff802dbbe
https://finance.biggo.jp/news/a8051116-5ca1-4f9d-8467-faeff802dbbe
> サムスン電子によりますと、日本のメーカーから研究拠点のある韓国に素材を送るにはおよそ2か月かかるため、変化の激しい半導体業界において研究開発に速やかに取りかかれないことが課題となっていましたが、日本に拠点を置くことでより効率的に研究を進められるようになるということです。
また、横浜市は大学や研究機関が多く、半導体分野における優秀な人材を確保しやすいほか、共同で開発を行う日本メーカーが多く集まっていることも決め手になったとしています。
整備にかかる投資額は2024年からの5年間でおよそ400億円にのぼる見通しで、日本政府は、この半分にあたる最大200億円を補助することにしています。
また、横浜市は大学や研究機関が多く、半導体分野における優秀な人材を確保しやすいほか、共同で開発を行う日本メーカーが多く集まっていることも決め手になったとしています。
整備にかかる投資額は2024年からの5年間でおよそ400億円にのぼる見通しで、日本政府は、この半分にあたる最大200億円を補助することにしています。

引用元:https://nova.5ch.io/test/read.cgi/livegalileo/1788888519/
この記事へのコメント
0 コメント













































