まるで“狂気の沙汰”──ジョブズ時代のAppleを感じさせる「iPhone Duo」のヒンジと製造工程

1台ごとにかける補正工程
基調講演でAppleのジョニー・スルージ氏（最高ハードウェア責任者）が語った製造工程は、実に驚異的。
誰もが思い付くが、量産で行おうと考える者はごく少数だろう。

100点超の部品からなるヒンジには、当然ながら寸法のばらつきがある。
Appleはこれを「AIアルゴリズムで個々のヒンジを最もよく合うボディーと組み合わせ、完全な位置合わせを保証する」という方法で吸収する。
精密機械や光学の世界でいう選別組立で、ヒンジのばらつきを、ボディーを組み立てる際に選別することで相頃する考え方だ。

組み上がった個体は、共焦点レーザー（焦点の合った位置の光だけを拾って高さを精密に測る方式）で表面のうねりをスキャンする。
ヒンジに使われている部品ごと、全数である。
その上で、うねりが残っている場所に「カスタムのフォトポリマー（光硬化樹脂）」を最大25のマイクロレイヤーまで3Dプリントし、残留するうねりを消す。

内側の画面が平らなのは、部品の精度を高めるだけでは実現不可能だ。
1台ごとに測り、1台ごとに違う厚みの樹脂を違う場所に印刷した結果である。
同じiPhone Duoでも、印刷された層の枚数と位置は1台ずつ違う。

実は中国メーカーのOPPOも3D金属プリンタで精度を上げているが、Appleはその手法をさらに洗練させ、また多様な角度から精度を高めることで、量産性と精度の両立を狙っている。

こうして作られたヒンジの土台に、ディスプを構成する複数のフィルム素材が積層される。
底にチタニウムのプレート、その上に高強度ガラス、折りたたみ可能なOLEDパネル、再び高強度ガラス、そしてカスタムポリマーのカバー層だ。

カバー層は「業界で使われている他の素材より最大40％高い剛性」を持ち、Apple設計の耐擦傷コーティングを載せ、全体をカーボンファイバーの支持プレートが受ける。